技术干货｜芯片推拉力测试

2025-07-23 05:00:00 230

　　芯片推拉力测试是针对芯片及其相关组件（如引脚、封装、焊点、连接线等）进行的力学性能测试，通过施加精确的推力或拉力，评估其结构强度、连接可靠性及抗失效能力，是芯片设计验证、生产质量控制和可靠性分析的重要手段。


　　

Dage 4000推拉力测试平台

 

测试标准及方法


　　芯片推拉力测试主要标准有MIL STD 883、JEDEC、AEC-Q等。



AEC-Q100推拉力测试要求

 

设备参数

  • 拉力测试测试范围可在0-100g、0-1kg、0-10kg进行选择;
  • 推球测试测试范围可在250g或5kg进行选择;
  • 晶圆或CHIP推力测试范围可到0-100kg;
  • 镊子撕力测试头量程为100g和5kg进行选择;
  • BGA拔球到0-100g或0-5kg进行选择;


　　

WBS、SBS(BST)测试能力


WBP测试能力

 

服务能力


　　CTI华测检测已为多家车规级芯片企业提供推拉力测试服务，并具备AEC-Q100一站式测试服务能力，年均出具AEC-Q报告近百份。依托专业的技术团队、先进的测试设备及丰富的行业经验，我们能够高效、精准地完成各项测试任务，助力客户快速通过AEC-Q认证，加速产品上市进程，抢占市场先机。

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