12月6日，CTI华测检测合肥场研讨会圆满落幕。本次研讨会围绕两大主题展开：

◆ 应对复杂封装的无损分析进展

◆ 可靠性测试标准与解读

　　会上，CTI华测检测FA&MA实验室负责人沈玄博士详细讲解了失效分析流程进展，并针对先进封装中出现的失效案例进行分析。

　　讲解内容包括CTI华测检测目前在失效分析领域配备的先进设备，使客户对实验室在应对复杂封装的无损分析方面有了更新的全方位了解。

　　CTI华测检测可靠性领域资深工程师肖升阶结合可靠性试验中的各类标准，对失效率、寿命预估模型及计算方式进行了详细介绍。通过案例分析及介绍可靠性测试流程，大大提高了客户对于CTI华测检测在可靠性测试领域能力的了解与认可。

　　CTI华测检测将一如既往地致力于为客户提供专业、可靠的测试和认证服务。

　　CTI华测检测可提供全面的芯片性能检测、可靠性验证、失效分析等服务。