HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试,通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。
测试标准及规范
JESD22-A108、AEC-Q100、MIL-STD-883、GJB 548等。
测试方法
• 样品数量:通常满足3个不同批次各77EA样品。
• 温度设置:依照JESD22-A108、AEC-Q100 等标准设置Tj(结温)或Ta(环温),如常见Tj ≥125℃或Grade0≥150℃。
• 电压设置:满足≥Max工作电压,注意在加速电压测试不能超过对应电源域Vbd电压。
AEC-Q100 HTOL测试要求
• 监测与记录:一般采用168hrs、500hrs、1000hrs回读数据,对比前后数据差异,如Vth、leakage、Ron等参数shift或是function、trim code失效等。
• 预估或计算:根据测试条件进行寿命预估或失效率计算。
失效机制
氧化层破坏、电迁移、应力迁移等。
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STC HTOL不同设备能力
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2026-01-16 05:10:18
CTI华测检测半导体测试及分析服务,全面助力“芯”发展
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2024-01-15 06:57:55
CTI华测检测诚邀您出席半导体高功耗芯片测试能力宣讲会
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2023-12-05 23:56:41