重磅更新｜AEC-Q006标准核心变更要点

          随着汽车电子系统的不断发展，对电子元器件的可靠性提出了极高要求。

　　在元器件封装领域，铜线键合器件由于成本优势等因素逐渐得到推广应用。然而，相较于金线键合，铜线因特殊的材料属性和键合工艺，在应用方面正依然面临诸多可靠性挑战。

　　AEC-Q006标准实施旨在明确规定铜线键合器件的可靠性最低资格要求，确保汽车电子系统的高可靠性与稳定性。

 

标准简介

　　AEC于2015年6月发布了AEC-Q006标准，并于2016年7月首次全面更新。AEC-Q006标准涵盖了铜线器件在温度循环、湿热应力和高温存储等条件下的可靠性测试要求。

　　与应用于金线键合器件的AEC-Q100和AEC-Q101标准相比，AEC-Q006对铜线器件的可靠性试验要求更为严苛。例如，在温度循环试验（TC）、强加速稳态湿热试验（HAST）、温度湿度偏压试验（THB）、加电温度循环试验（PTC）和高温贮存寿命试验（HTSL）中，AEC-Q006标准要求进行2次应力叠加，即应力累积时间为金线键合器件的两倍，同时增加了诸如扫描声学显微镜（CSAM）、键合剪切、拉力和剖面检查等物理分析试验，以完善整体的可靠性评估流程方案。

　　实验旨在通过模拟AEC-Q006标准规定的应力条件，对铜线互连的芯片进行两次应力实验，评估铜线封装工艺在不同应力环境下的可靠性，分析可能出现的失效模式和机制，为改进铜线封装工艺提供依据，确保芯片在汽车电子应用中的可靠性和稳定性。

 

 

标准更新

　　AEC于2025年6月对AEC-Q006再次全面更新，标准从原必测的强制2次应力测试加破坏性物理分析的方法变更为两种方案：

 

　　选项一

　　首先进行第1次环境应力测试（基于AEC-Q100/101要求），之后进行ATE测试（测试温度要求符合AEC-Q100/101）以及DPA破坏性分析测试。

　　在这种情况下，验证方案的强制性项目顺序为第1次环境应力测试及DPA分析。分析测试必须0缺陷或仅有轻微无风险的变化。若分析测试结果不符合，则必须通过执行额外的第2次环境应力测试来缓解风险。

 

　　选项二

　　先进行连续的2倍环境应力测试（基于AEC-Q100/101要求），之后进行ATE测试（测试温度要求符合AEC-Q100/101）。在这种情况下，验证方案的强制性项目仅为第1次环境应力测试及第2次环境应力测试。

　　这两个方案的核心区别在于应力测试的持续时间和是否必须进行DPA破坏性物理分析。

　　选项一根据DPA的结果确定是否执行2次应力测试，保留了DPA环节旨在通过物理分析发现潜在缺陷。选项二进行2倍持续时间的应力测试，无需进行强制性的DPA，减少了破坏性物理分析的成本和时间，通过加倍的应力测试保证可靠性。

 

 

　　AEC-Q006 Rev B版标准相对AEC-Q006 Rev A版标准，删除了PTC测试项目的验证要求，并且第二次应力后的破坏性物理分析项目变更为可选测试项目。相关服务直达：AEC-Q质量认证

　　标准基于行业经验和数据反馈进行了合理的调整，简化了测试流程，使标准更加高效和实用，同时继续确保了汽车电子元器件的高可靠性。

 

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