CTI华测检测护航芯片出海，ISO/IEC 19790奠定安全底层标准

近年来，欧盟网络安全监管体系呈现出体系化、高强度的收紧态势。CSA2确立了统一的顶层治理框架，重点强化跨境供应链的安全准入审查；CRA则直接面向硬件产品，要求芯片元器件在全生命周期内嵌入原生安全设计，履行风险分级管控、高危漏洞限时通报及长期安全迭代等法定义务；与此同时，AI Act针对人工智能专用芯片提出额外的合规要求。三者在监管逻辑上形成层次互补与叠加约束，共同推高了芯片产品进入欧盟市场的合规壁垒。

 

 

对芯片企业而言，这一格局带来的挑战已从单项法规适配，演变为多法规耦合下的系统性合规压力：技术架构需同时满足安全韧性、漏洞响应与AI治理等多重标准，合规流程也面临更高的验证与证明成本。在此背景下，ISO/IEC 19790作为密码模块安全的权威底层标准，以其成熟的安全层级划分与可认证机制，成为企业突破合规瓶颈、构建可信基础能力的关键技术基石。

 

欧盟核心法规速览

合规不是终点，而是进入欧盟市场的通行证。提前布局，赢得信任，行稳致远。

 

哪些芯⽚企业适合提前布局ISO/IEC 19790的认证？

ISO/IEC 19790作为国际公认的密码模块安全标准，是衡量芯片安全能力并获取国际化认证的关键依据。该标准覆盖的芯片产品类型广泛，通用性较强，尤其适用于以下品类的研发与生产企业：

• 安全芯⽚企业；

• 密码芯⽚企业；

• AI芯⽚企业；

• IoT芯⽚企业；

• ⻋规芯⽚企业；

• 通信芯⽚企业；

• ⼯业芯⽚企业；

• 智能终端芯⽚企业；

• 含安全模块的SoC产品企业。

 

为什么芯片企业现在必须关注网络安全模块SE/TEE？

部分芯片企业存在一种常见认识误区：网络安全法规主要约束整机产品，芯片作为上游元器件，所受直接影响有限。

然而，实际情况恰恰相反——合规压力正沿着供应链向上游传导。无论是出口欧洲的国产芯片，还是欧洲本地的芯片产品，终端客户（整机制造商、系统集成商）在应对法规时，已普遍将安全证明要求下沉至芯片层面。具体而言，芯片所具备的安全能力越清晰可证、配套的认证文档越完整规范，就越容易获得欧洲客户的信任，从而在订单竞争中占据优势。

换言之，SE与TEE作为芯片内部的关键安全模块，已成为构建可认证、可量化的安全能力基础，是芯片企业满足下游合规传导需求的核心抓手。

 

ISO/IEC 19790：密码模块安全能力的合规认证标尺

一证多用，覆盖多场景合规与业务需求。

✓ 增强客户信任

依托国际公认标准，量化证明含密码模块的芯片或整机安全能力，避免依赖口头说明。

✓ 支撑欧盟合规

为CRA等法规所要求的安全基础能力提供权威依据。

✓ 提升市场竞争力

在海外客户、行业客户及高端项目中形成可验证的安全差异化优势。

✓ 缩短客户导入周期

减少客户对安全细节的反复问询及补充材料所需沟通成本。

✓ 降低合规风险

提前完善安全设计、测试记录与技术文档，避免后期被动整改。

✓ 支持供应链审核

协助整机厂及系统客户高效完成上游器件的安全评估。

 

企业通过权威第三方检测机构完成ISO/IEC 19790认证，不仅可获得欧盟市场准入的关键资质，更能客观验证产品安全可靠性。

CTI华测检测配备专业检测设备与资深技术团队，能够依据国际标准，为芯片企业提供权威检测报告与认证证书，全面覆盖产品出海所需的合规评估与验证流程。此外，我们还可根据客户需求定制产品合规方案，助力您的产品稳健进入目标市场。相关服务直达：欧盟网络安全认证、芯片检测