活动预告｜全芯赋能·效能飞跃：高阶去层与新一代EBSD分析技术研讨会-CTI华测检测官方商城

当摩尔定律延伸至后摩尔时代，半导体产业正沿着两大路径同步突破：一方面，逻辑制程持续向更先进节点推进，晶体管尺寸不断微缩，FinFET、GAA等结构对失效分析的精度提出了极致要求，小尺寸的缺陷定位、逐层结构解析都需要更快更精准的去层技术支撑，传统制备方案已力不从心；另一方面，异构集成浪潮推动先进封装快速普及，2.5D/3D堆叠、CoWoS、HBM等技术成为主流，大面积结构的表征需求激增，传统表征方案受限于效率瓶颈，难以支撑批量、大区域的高分辨率统计分析。

　　为打通从先进封装结构表征到先进制程样品制备的全链条堵点，CTI华测检测特别推出本次PFIB与EBSD技术前沿研讨会，整合两大核心技术突破，分享面向半导体领域的高效精准表征解决方案。

　　本次研讨会特邀赛默飞和布鲁克技术专家亲临现场参与交流分享，带来技术原理拆解、一线案例分享与性能实测对比，不仅深入解析两大技术的核心优势，更会展示“PFIB定点制备+直接电子探测器EBSD高通量表征”的全流程协同方案。

　　诚挚邀请您拨冗莅临本次研讨会，与原厂技术专家及业内同仁一同交流技术、分享经验、共探发展。机会难得，期待与您相见！