聚焦微区表征，共话技术前沿 | CTI华测检测高阶去层与EBSD技术研讨会圆满收官

2026年6月23日，由CTI华测检测半导体检测及分析中心主办的“全芯赋能·效能飞跃——高阶去层与新一代EBSD分析技术”专题技术论坛于上海成功举办。

 

 

　　本次研讨会聚焦高阶去层、新一代EBSD及PFIB技术在半导体失效分析与微区晶体学表征领域的应用，特邀布鲁克（Bruker）、赛默飞（Thermo Fisher）原厂技术专家莅临现场进行深度分享。会议吸引了来自芯片设计、晶圆制造、先进封装及材料分析等领域的行业同仁齐聚一堂，共同呈现了一场微纳表征与精密制样领域的技术盛宴。

 

 

　　论坛围绕“精准制样—高通量表征”完整解决方案展开专业分享。主办方CTI华测检测多位技术负责人带来行业实操分享。CTI华测检测半导体检测及分析中心总经理苏红伟致开幕词，梳理当前先进制程、先进封装微观表征现存行业痛点。

 

 

　　CTI华测检测材料分析专家郑秀剖析先进封装金属材料大面积微观表征实操难点与改良方案。

 

 

　　CTI华测检测FA经理吴涌瀚结合真实项目案例，分享芯片高阶去层实操技巧与常见问题规避方法，内容贴合一线检测需求。

 

 

　　布鲁克专家解读新一代EBSD技术，针对先进封装、复杂材料晶粒取向、微区应力、缺陷表征难题，从硬件升级到落地样品案例，介绍高速高分辨率晶体学表征方案，为芯片失效机理研判提供技术支撑。

 

 

　　赛默飞专家以PFIB等离子体聚焦离子束为核心，讲解高精度离子束制样、定点大纵深切割、先进芯片精准去层等技术方案，凸显PFIB在先进芯片制程剖析中的关键作用。

　　除内容详实的主题报告外，本次研讨会还设置了Live Demo与实验室参观环节。现场嘉宾亲身前往CTI华测检测实验室，近距离观摩EBSD精密去层全套设备的实操演示。

　　技术工程师全程在旁答疑，结合现场案例展示了“EBSD高通量表征”的全流程协同操作，使参会嘉宾直观体验了尖端分析设备的实际应用价值。

 

 

　　借此研讨会的成功举办与技术交流，CTI华测检测正式宣布：新一代EBSD分析技术和Plasma-FIB机台已全面投入运营！结合布鲁克和赛默飞的前沿技术，该设备可完美兼容先进封装、金属材料及半导体晶圆的失效分析与工艺优化需求，提供大面积、高分辨率的晶体学表征。

　　这标志着CTI华测检测已全面打通从精密去层制备到微区晶体学解析的一站式技术服务能力。

　　本次研讨会的成功举办，得益于各位行业同仁的大力支持。在此，ag真人平台官方向所有与会嘉宾、分享专家及赞助单位表示由衷感谢。依托集团全球化的服务网络与半导体中心多年的技术积累，CTI华测检测始终秉持“用芯让质量发光”的宗旨，持续深耕半导体检测技术领域，以专业检测能力与全链条技术服务，助力中国半导体产业的高质量发展。

　　期待与您再次相聚，共探微纳表征新可能，共话半导体产业新未来。