物化性能测试

各类印刷电路板(PCB)/印刷电路板组装件(PCBA)及相关材料弯曲强度/吸水率/镀层附着力/可焊性/剥离强度/燃烧性能及热应力测试等一站式检测

CTI华测检测提供各类印刷电路板(PCB)、印刷电路板组装件(PCBA)及相关材料专业的弯曲强度、吸水率、镀层附着力、可焊性、剥离强度、燃烧性能及热应力测试等一站式检测服务,助力企业提升产品质量。

服务背景

随着电子产品向高性能、高可靠性方向发展,PCB/PCBA的物化性能已成为产品质量控制的关键环节。PCB/PCBA作为电子产品的核心组成部分,其物理化学性能直接影响产品的可靠性和使用寿命。行业普遍采用IPC-TM-650、IPC-6012、J-STD-003等标准规范检测要求,确保产品在各种环境条件下保持稳定的电气性能和机械可靠性。

PCB/PCBA物化性能测试

CTI华测检测提供专业的弯曲强度、吸水率、镀层附着力、可焊性、剥离强度、燃烧性能及热应力测试等一站式检测服务,助力企业提升产品质量。

适用产品范围

各类印刷电路板(PCB)、印刷电路板组装件(PCBA)及相关材料,包括但不限于:

- 刚性PCB和柔性PCB

- 高密度互连(HDI)板

- 集成电路载板

- 电子组装组件

- 基板材料和电子油墨

检测标准

我们遵循国际国内最新标准:

- IPC-TM-650《测试方法手册》

- IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》

- J-STD-003《印制板可焊性测试》

-  GB/T 4722《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》

检测项目

弯曲强度、吸水率、镀层附着力、可焊性、剥离强度、燃烧性能及热应力测试

检测周期

常规项目5-7个工作日,特殊项目具体商定

样品量要求

根据检测项目不同,通常需要3-5个完整样品或相应规格的试片

服务优势

服务流程

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