无损分析

CNAS/CMA认可实验室平台，为制造业客户提供全面、高效的无损分析解决方案

CTI华测检测依托CNAS/CMA认可实验室平台，为制造业客户提供全面、高效的无损分析解决方案，精准识别电子元器件/金属及复合材料结构件/精密铸造及注塑件/文物保护及艺术品内部结构分析等产品内部缺陷，为质量控制与失效分析提供可靠的科学依据，助力制造业实现高质量与高可靠性的发展目标。

服务背景

X射线（X-ray）、扫描声学显微镜（SAM）与工业计算机断层扫描（工业CT）作为现代无损检测的核心技术，已广泛应用于电子制造、航空航天、汽车工业及材料科学研究中。随着工业产品结构日益复杂、可靠性要求不断提高，无损检测技术已成为保障关键部件质量不可或缺的一环。国家标准化管理委员会、IPC及ASTM等机构已制定多项相关标准（如GB/T 19293、IPC/JEDEC J-STD-035），明确要求以非破坏方式评估材料内部结构。

无损分析

CTI华测检测严格遵循国际及国家标准，依托CNAS/CMA认可实验室平台，为客户提供专业、全面的一站式无损分析服务，精准识别产品内部缺陷，为质量控制与失效分析提供可靠的科学依据，助力制造业实现高质量与高可靠性的发展目标。

适用产品范围

- 电子元器件（IC、BGA、PCB、连接器）

- 金属及复合材料结构件（航空航天部件、汽车零部件）

- 精密铸造及注塑件

- 文物保护及艺术品内部结构分析

检测标准

检测技术	依据标准
X-ray	GB/T 19293-2003、IPC-A-610J-2024、MIL-STD-883-5:2019 & w/ CHANGE 1:2021、IPC 7095D-WAW1-2019、GJB 548C-2021
SAM	IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
工业CT	GB/T 29070-2012（工业CT缺陷检测标准）

检测项目

检测技术	检测项目
X-ray	焊接缺陷（虚焊、桥接）、内部结构位移、异物检测、镀层厚度测量
SAM	分层（Delamination）、裂纹（Crack）、空洞（Void）、键合界面完整性分析
工业CT	三维缺陷重建（气孔、裂纹、夹杂）、尺寸精度测量、装配结构分析、逆向工程

检测周期

常规周期：5-7工作日

样品量要求

检测技术	样品量要求
X-ray	5kg以下；样品尺寸≤50x50mm
SAM	扫描范围：最小 250×250μm，最大 320×320mm
工业CT	不能超过360mm,10kg以下