PCB&PCBA电学性能测试

各类电路板/PCB基材/电子封装基板/电子组装组件及成品电学性能测试

CTI华测检测依据国际标准提供全面的PCB&PCBA电学性能测试服务,可对各类电路板/PCB基材/电子封装基板/电子组装组件及成品电学性能测试,包括体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、击穿电压、电气强度、耐电压、介电常数和介质损耗因数等关键项目的检测,为产品质量提供科学保障。

服务背景

随着电子产品向高频高速方向发展,PCB基材和成品的电学性能要求日益严格。国际电工委员会(IEC)和美国电气制造商协会(NEMA)等机构制定了系列测试标准,要求对PCB材料的绝缘特性、介电性能和耐压能力进行严格检测,以确保产品在复杂工作环境下的安全性和可靠性。

PCB&PCBA电学性能测试

CTI华测检测依据国际标准提供全面的电学性能测试服务,包括体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、击穿电压、电气强度、耐电压、介电常数和介质损耗因数等关键项目的检测,为产品质量提供科学保障。

适用产品范围

- 各类刚性、柔性和刚柔结合印制电路板

- PCB基材(覆铜板、半固化片等)

- 电子封装基板

- 高频电路板

- 特种电路板(高Tg、金属基、陶瓷基等)

- 电子组装组件及成品

检测标准

• IPC-TM-650 2.5.17​表面电阻和体积电阻测试

• ​IPC-TM-650 2.5.6​介电常数和损耗因子测试

• IPC-TM-650 2.5.6B刚性板用材料的击穿电压

• GB/T 4677-2002印制板的测试方法

• IPC-TM-650 2.6.3F 湿热绝缘电阻,印刷板,不含前处理

• IPC-TM-650 2.6.3.4A 涂敷层的湿热绝缘电阻,不含前处理

• IPC-TM-650 2.6.3.1E阻焊膜,湿热绝缘电阻

• IPC-TM-650 2.5.7D介质层的耐电压,PCB

检测项目

测试项目包括但不限于:体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、击穿电压、电气强度、耐电压、介电常数和介质损耗因数等。

检测周期

常规检测项目:5-7个工作日

样品量要求

介质材料测试:至少3个样品,尺寸100mm×100mm

成品板测试:至少5个完整单元

特殊尺寸和形状样品可具体商定

服务优势

服务流程

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