PCB/PCBA微观分析

业务挑战

随着电子产品向高密度、微型化方向发展，PCB/PCBA的微观结构质量控制已成为确保产品可靠性的关键环节。行业普遍采用IPC-TM-650、J-STD-001等标准规范检测要求，通过先进的显微分析技术确保产品在各种应用环境下保持稳定的性能。

PCB/PCBA的微观结构直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。

PCB/PCBA微观分析测试

CTI华测检测提供专业的微观分析服务，包括焊接质量评估、镀通孔结构分析、镀层厚度测量、精密尺寸测量和表面异物分析等一站式检测方案，助力企业提升产品质量和可靠性。

适用产品范围

-  各类刚性、柔性和刚柔结合印制电路板

-  高密度互连（HDI）板

-  集成电路载板和封装基板

-  电子组装组件（PCBA）及焊点

-  特种电路板（高频板、金属基板、陶瓷基板）

检测标准

我们遵循国际国内最新标准：

• ​IPC-TM-650​《测试方法手册》

​• ​J-STD-001​《焊接的电气和电子组件要求》

​• ​IPC-A-610​《电子组件的可接受性》

检测项目

检测类别	检测项目	检测方法
焊接质量评估	焊点微观结构、IMC层厚度测量、焊接缺陷分析	金相切片、SEM分析
镀通孔结构	孔壁镀层完整性、镀层厚度测量、孔铜质量评估	微切片分析、SEM观察
精密尺寸测量	线路宽度/间距、孔径大小、位置度测量	光学显微镜、SEM
表面异物分析	污染物成分分析、氧化程度评估、腐蚀产物鉴定	显微红外分析、EDS能谱分析
微观缺陷检测	裂纹、分层、空洞、夹杂物识别	SAM、X-Ray检测

检测周期

常规测试周期：5-7工作日（具体根据测试项目和样品数量确定）

样品量要求

1个样品也可以测试分析

特殊尺寸和形状样品可具体商定

服务优势

服务流程