铜板腐蚀测试

业务挑战

在电子制造工艺中，助焊剂、清洗剂、焊锡膏和焊锡丝等材料直接接触印制电路板及电子元器件，其腐蚀性直接影响产品的使用寿命和可靠性。通过铜板腐蚀测试可以模拟材料在高温高湿环境下的腐蚀行为，有效识别可能导致电路腐蚀、短路等质量问题的材料风险，为材料选择和工艺优化提供科学依据。

铜板腐蚀测试是评估电子制造用化学材料安全性的重要检测手段。CTI华测检测依据IPC-TM-650 2.6.15等国际标准，为助焊剂、清洗剂、焊锡膏、焊锡丝等材料提供专业的铜板腐蚀测试服务，助力企业把控材料质量，确保产品长期可靠性。

铜板腐蚀测试

适用产品范围

助焊剂类：松香型助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗助焊剂等

清洗剂类：PCB组装清洗剂、焊后残留物清洗剂、电子元器件清洗剂等

焊锡膏类：有铅/无铅焊锡膏、高低温焊锡膏、各合金系焊锡膏

焊锡丝类：实心焊锡丝、药芯焊锡丝、不同直径规格焊锡丝 

检测标准

主要标准：IPC-TM-650 2.6.15C 铜板腐蚀性测试、IPC J-STD-004D-2023 助焊剂的要求

国家标准：GB/T 9491-2021 锡焊用液态焊剂(松香基)

行业标准：JIS Z3197-2021 软焊用焊剂试验方法

检测项目

铜板腐蚀性测试，通过高温高湿环境加速老化，评估材料残留物对铜板的腐蚀程度，按标准分级判定腐蚀等级。

检测周期

常规测试：8-20个工作日（根据不同老化时间，温湿度试验后5个工作日出报告）

样品量要求

液体样品：助焊剂：≥100ml、清洗剂：≥200ml

膏状样品（焊锡膏）：≥100g

固体样品（焊锡丝）：≥100g

服务优势

服务流程