AEC-Q100 IC/集成电路检测

AEC-Q100集成电路认证测试以及技术咨询一站式服务

CTI华测检测可提供AEC-Q100集成电路认证测试以及技术咨询一站式服务，助力企业产品符合标准要求，顺利进入汽车供应链。

业务挑战

工业和信息化部等相关部门积极推动汽车电子产业高质量发展。在这一过程中，汽车电子委员会（AEC）制定的AEC-Q100标准，已成为集成电路在汽车电子领域应用的核心可靠性认证规范。随着汽车智能化、电动化进程加快，车载MCU、功率IC、传感器IC等集成电路作为汽车电子系统的“大脑”与“神经中枢”，其在高温、振动、电磁干扰等复杂环境下的稳定性，直接关系到汽车的行驶安全和功能正常运行。

为控制和减少因集成电路失效引发的故障风险，AEC-Q100标准持续更新，当前最新版本进一步细化了环境适应性、电气稳定性和机械耐受性等测试要求，并新增了高集成度IC的专项测试项目。2024年以来，国家市场监督管理局等部门加强了对汽车电子零部件的质量监管，明确要求进入国内市场的集成电路需满足AEC-Q100等国际通用可靠性标准。

目前，主流汽车制造商及一级供应商已将AEC-Q100认证作为集成电路采购的核心条件，未通过认证的产品难以进入主流汽车供应链。

AEC-Q100 IC/集成电路认证检测

CTI华测检测可提供AEC-Q100集成电路认证测试及技术咨询一站式服务，助力企业产品符合标准要求，顺利进入汽车供应链。

适用产品范围

AEC-Q100标准主要适用于所有在汽车环境中使用的集成电路。

检测标准

AEC-Q100认证测试严格依据汽车电子委员会发布的AEC-Q100 Rev-J（现行最新版本）标准，同时结合汽车行业常用的辅助标准开展测试，核心参考标准包括：

AEC-Q100 Rev-J基于失效机理的集成电路应力测试认证

AEC-Q100-001 引线键合剪切试验

AEC-Q100-002 HBM静电放电试验

AEC-Q100-004 闩锁

AEC-Q100-005 非易失性存储器编程/擦除耐久性、数据保持和工作寿命试验

AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级

AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR）

AEC-Q100-009 电分配的评估

AEC-Q100-010 锡球剪切试验

AEC-Q100-011 CDM静电放电试验

AEC-Q100-012 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述

检测项目&样品量要求

AEC-Q100认证测试非常全面，旨在模拟器件在整个生命周期中可能遇到的各种应力条件。其主要检测项目可分为以下5大类，共35个项目，依据不同的器件类型、封装形式来选择要进行的检测项目。

1).TEST GROUP A – 加速环境应力试验

序号	检测项目	缩写	检测方法	样品量
A1	预处理	PC	JEDEC J-STD-020、JESD22-A113	在THB/HAST、AC/UHST、TC和PTC应力施加前进行PC。
A2	有偏温湿度或有偏HAST	THB or HAST	JEDEC JESD22-A101 or A110	77个，3批次
A3	高压蒸煮或无偏HAST或无偏温湿度	AC or UHST or TH	JEDEC JESD22-A102, A118, or A101	77个，3批次
A4	温度循环	TC	JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3	77个，3批次
A5	功率温度循环	PTC	JEDEC JESD22-A105	45个，1批次
A6	高温存储寿命	HTSL	JEDEC JESD22-A103	45个，1批次

2).TEST GROUP B–加速寿命模拟试验

序号	检测项目	缩写	检测方法	样品量
B1	高温工作寿命	HTOL	JESD22-A108	77个，3批次
B2	早期寿命失效率	ELFR	AEC-Q 100-008	800个，3批次
B3	NVM耐久性、数据保持能力和工作寿命	EDR	AEC-Q 100-008	77个，3批次

3).TEST GROUP C – 封装完整性试验

序号	检测项目	缩写	检测方法	样品量
C1	引线键合剪切力	WBS	AEC-Q100-001、AEC-Q003	至少5个器件的30个键合
C2	引线键合拉力	WBP	MIL-STD883 Method 2011、AEC-Q003	至少5个器件的30个键合
C3	可焊性	SD	JEDEC J-STD-002	15个，1批次
C4	物理尺寸	PD	JEDEC JESD22-B100 and B108、AEC-Q003	10个，3批次
C5	锡球剪切力	SBS	AEC-Q100-010、AEC-Q003	至少10个器件，每个器件上5个锡球
C6	端子完整性	LI	JEDEC JESD22-B105	5个器件，每个取10个端子
C7	Bump剪切力	BST	JEDEC JESD22-B117 or equivalent AEC-Q003	至少5个器件，每个器件上20个Bump

4).TEST GROUP E –电性验证试验

序号	检测项目	缩写	检测方法	样品量
E1	应力测试前后功能/参数	TEST	器件规格书	所有样品
E2	HBM静电放电	HBM	AEC-Q100-002	1批次
E3	CDM静电放电	CDM	AEC-Q100-011	1批次
E4	闩锁	LU	AEC-Q100-004	11批次
E5	电气分配	ED	AEC-Q100-009 AEC-Q003	10个，1批次
E6	故障分级	FG	AEC-Q100-007	10个，1批次
E7	特性描述	CHAR	AEC-Q003	10个，1批次
E8	电磁兼容	EMC	SAE J1752/3 – Radiated Emissions	10个，1批次
E9	短路特性	SC	AEC-Q100-012	10个，1批次
E10	软误差率	SER	JEDEC Un-accelerated: JESD89-1 or Accelerated: JESD89-2 & JESD89-3	10个，1批次
E11	无铅	LF	AEC-Q005	10个，1批次

5).TEST GROUP G– 空腔封装完整性

序号	检测项目	缩写	检测方法	样品量
G1	机械冲击	MS	JEDEC JESD22-B110	15个，1批次
G2	变频振动	VFV	JEDEC JESD22-B103	15个，1批次
G3	恒定加速度	CA	MIL-STD-883 Method 2001	15个，1批次
G4	粗泄漏/细泄漏	GFL	MIL-STD-883 Method 1014	15个，1批次
G5	包装跌落	DROP	/	5个，1批次
G6	盖扭矩	LT	MIL-STD-883 Method 2024	4个，1批次
G7	芯片剪切力	DS	MIL-STD-883 Method 2019	5个，1批次
G8	内部水汽含量	IWV	MIL-STD-883 Method 1018	5个，1批次