元器件物理性能测试

业务挑战

随着电子元器件向微型化、高密度化发展，其内部结构缺陷、材料性能不足、工艺瑕疵等问题日益突出，成为影响产品可靠性和寿命的关键因素。无论是新品验证、生产过程中的质量控制，还是使用后的失效分析，都需要精准的物理性能测试来定位根本原因。同时，市场上存在的假冒伪劣元器件更是对产品质量和安全构成严重威胁。

元器件物理性能测试

CTI华测检测凭借先进的检测设备和资深的技术专家，为客户提供一站式的元器件物理性能评估与鉴定解决方案。可提供涵盖外观检查、X-ray、推拉力、开封、切片到SEM测试等全面的元器件物理性能测试服务，为您的产品设计验证、来料检验、失效分析及真伪鉴定提供强有力的技术支撑和数据保障。

适用产品范围

各类有源/无源电子元器件及组件，包括但不限于：分立半导体器件、电阻、电容、电感、晶体管、二极管、三极管、MOS管、连接器等。

检测标准

服务遵循国际、国家及行业通用标准，包括但不限于：

• GJB 548C-2021微电子器件试验方法和程序

• MIL-STD-883-5:2019 & w/ CHANGE 1:2021 微电路标准试验程序第5部分：试验方法5000-5999

• GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求

• IPC/JEDEC J-STD-035A-2022非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描

• SAE AS6081A-2023 欺诈/仿造电子零件:废止,探测,减少和处置-经销商

• 客户指定的其他标准或定制化测试方案

检测项目

非破坏性检测：外观检查、X-ray检查、CT三维扫描、超声波扫描（SAT）、LCR测试、IV曲线量测、晶体管动态参数测试等。

破坏性检测：开封（Decap）、弹坑（Crator）、切片观察（Cross-Section）、扫描电镜/能谱分析（SEM/EDS）、推拉力测试（引线键合/焊球推力、拉力）、破坏性物理分析（DPA）等。

综合分析：元器件真伪鉴定

检测周期

根据具体测试项目及复杂程度而定，一般为5-12个工作日，有加急服务可选。

样品量要求

视检测项目而定。非破坏性测试通常需要1-5个样品；破坏性测试（如DPA、切片）需根据分析目的确定样品数量，详情请咨询我们的工程师。

服务优势

服务流程