直流偏置电压老化测试

服务背景

关于多层片式陶瓷电容器（MLCC）

多层片式陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中用量最大、应用最广的被动元件之一，其可靠性直接影响整个电子设备的寿命和性能。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对MLCC的可靠性和使用寿命提出了更为严苛的要求。然而，长期以来，直流偏置电压老化测试方法不统一，导致测试数据可比性差，或无法监控电容值的长期变化，导致下游选型困难，急需新的测试规范来评估MLCC的长期可靠性质量。

直流偏置电压老化测试

直流偏置电压老化测试（简称为DC-Aging测试）是一种通过长期施加直流电压，模拟MLCC在实际工作条件下的容量性能退化行为的可靠性评估方法。

直流偏置电压老化测试核心原理是，在直流电压的持续作用下，MLCC内部的介电材料发生一系列微观结构变化，包括铁电畴的弛豫、氧空位迁移和缺陷以及晶格结构的微观演变，这一过程导致介电材料的自发极化强度降低，宏观上表现为电容值的降低。

直流偏置电压老化测试通过模拟MLCC在长期工作状态下的性能演变，评估其稳定性与寿命。测试过程中，定期测量电容值，并记录其随时间的变化情况，试验结果采用以时间的对数为横轴、电容值为纵轴的散点图呈现。通过拟合曲线，可以外推计算出MLCC在若干使用时长后的电容值，从而预测其长期电容值退化趋势。

直流偏置电压老化测试系统

设备能力与测试条件

1.检测范围

• 电容容值C：1μF‒330μF
• 介电损耗DF:0.01‒0.2

2.巡检和采集系统

• 通道数：21独立通道，每通道1块老化板；每板10工位；合计21×10=210样品通道
• 直流电压：0～40V，分辨率0.01V直流电流：0～3A，分辨率0.01A

适用标准

1.测试标准

• T/CECA 112.1-2025表面安装多层陶瓷电容器（MLCC）电性能老化测试方法第1部分：直流偏置电压老化测试（2025-08-25发布，2025-08-28实施，中国电子元件行业协会）

2.引用/配套

• GB/T 2421-2020
• GB/T 6346.1-2024
• GB/T 21041-2007（1类）
• GB/T 21042-2007（2类）

样品要求

1.对象

• 表面安装1类/2类MLCC，UR≤40V。这些电容器为无包封设计，带金属连接片或焊接带，主要应用于印制电路板（PCB）或在混合电路上的直接安装。

2.数量

• 每规格分3组（0V/0.3UR/0.6UR），每组不少于5只。

3.预处理

• 150℃以上烘烤1h→标准大气自然降温→放置24±1h→初测筛选合格样。

4.信息提供

• 标称容量、额定电压、介质类别、尺寸、目标试验温度等。

结果体现

各测量参数在不同时间的采集结果，并以快速衰减期结束后首点为拟合起点、末点为终点，按Y=a·lgX+b最小二乘拟合，将任一时间X代入公式中，可以获得该时间下的电容值预测值Y。

服务优势

专业聚焦，经验深厚：拥有专业的材料、物理与失效分析团队，深耕电子元器件可靠性领域，具备深厚的失效分析经验。

能力矩阵完备：提供从电性能、可靠性、真伪鉴定到深度失效分析的一站式解决方案，测试能力覆盖全生命周期。

设备先进，数据权威：依托工业CT、SEM、FIB、EDS等高端微观分析设备及精密电性能测试仪器，确保数据准确可靠。

价值超越测试：不仅提供检测报告，更能通过失效根因分析，为客户的产品迭代、工艺改进和质量提升提供直接、有效的依据。

服务网络广泛：作为通过CMA/CNAS认可的实验室，服务网络遍布全球，报告具有国际公信力。

服务流程