活动预告｜CTI华测检测邀您参与第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会-CTI华测检测官方商城

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术驱动，先进封装复杂度持续攀升，对无损检测与失效分析技术提出更高要求。

　　2026年5月14日-15日，仪器信息网将举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，汇聚行业专家共同探讨封装工艺与检测技术的最新进展、应用挑战与未来趋势。作为本次研讨会的重要环节，CTI华测检测半导体检测及分析中心技术总监沈玄博士受邀发表大会报告，带来《应对复杂封装的挑战-华测检测无损分析新进展》主题演讲。立即预约，锁定精彩内容！

　　第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会

　　直播时间：2026年5月15日09:00-09:30

　　直播主题：《应对复杂封装的挑战-华测检测无损分析新进展》

　　直播讲师：沈玄博士CTI华测检测半导体检测及分析中心技术总监

　　随着先进封装技术向多维集成发展，传统检测手段难以应对微凸块、硅通孔(TSV)等内部结构的缺陷定位挑战。CTI华测检测引入并整合的无损检测方案融合X射线显微镜技术，实现了亚微米级缺陷的精准三维定位与量化分析。在此基础上，结合超声波切割设备与激光聚焦离子束(FIB)等微纳制备技术，可对缺陷靶点进行精密切割、截面制备与深入分析，形成“检测-制备-分析”闭环，为高密度异构集成的可靠性评估提供了关键技术支撑。