随着AI算力、数据中心、车载及新能源功率半导体快速发展,GPU、大尺寸SoC等大功耗芯片持续向高集成、高功耗演进,车规可靠性验证(AEC-Q100/104)中的THB、TCT、HAST环境应力试验长期面临热负载高、腔体不足、排期紧张等瓶颈。
CTI华测检测近期完成可靠性产能升级:THB设备达40+台,TCT覆盖多规格腔体,HAST新增爱斯佩克大舱体及国产设备各1台;临时项目排期由3周缩短至2周。现已形成覆盖THB/TCT/HAST的全梯度试验矩阵,可高效支撑不同封装芯片的可靠性验证需求。
伟思THB平台是实验室温湿度偏压测试的核心设备,在标准双85(85℃/85%RH)条件下具备1500W最大热负载与1立方米大腔体,专为大功耗芯片长期偏压验证而设计。
01.极限热负载承载
伟思THB平台可稳定承载AI、CPU等大功耗芯片的长期偏压测试。大腔体提升单批次测试容量,高热负载杜绝高负载长时测试的温漂与凝露风险。
02.多通道偏压实时监控
配套可编程电源通道与多路电压/电流实时监测,保障上千小时长周期偏压试验数据全程可追溯。
03.实战项目验证
某客户大功耗芯片THB项目中,单个炉子功耗超过800W,外置电源超过25路,实验室通过多通道电源调度与大腔体热负载承载,顺利完成长期偏压验证。

伟思THB大腔体温湿度偏压设备
克莱美特THB设备
340L/383L/1000L/1300L多型号温度循环设备协同,可分层承接小批量研发验证与大批量量产筛选。各型号均经实际设备校验与试跑,均可按标准要求实现线性21.5℃/min的温变速率,满足AEC-Q100/104及JEDEC JESD22系列对温度循环的严苛要求。

注:以上各型号均经实际设备校验与试跑,均可按标准要求实现线性21.5℃/min的温变速率。

实验室HAST高加速应力测试新增1台爱斯佩克(ESPEC)大舱体HAST设备,并同步推进1台国产HAST设备的验证与应用。全部HAST设备满足JESD22-A110/A118/A102标准条件,覆盖车规(AEC-Q100/104)与NPI新品导入中对高压高湿高加速应力的验证需求。
爱斯佩克大舱体HAST的引入,使实验室在高压高湿应力验证上同时具备进口标杆设备的稳定性与国产设备的成本及交期弹性,为不同客户层级与项目周期提供灵活选择。

爱斯派克(Espec)大舱体HAST设备
01.产能扩容,排期由3周缩至2周
THB、TCT、HAST全矩阵并行上机,研发阶段小批量与量产阶段大批量均可快速排期,临时项目预约排期由3周缩短至1~2周,无需长期等待上机。
02.项目分区并行,互不干扰
不同客户、不同功耗与腔体规格样品分开上机,调试与测试流程互不冲突,交付效率显著提升。
03.数据一致可追溯
多台设备的调试标准、偏压、温变、压变管控流程统一,输出数据精准、稳定、可横向对比,直接用于芯片研发迭代、车规认证与量产申报。
温湿度偏压、温度循环与高加速应力测试的核心难点集中在高湿、高压条件下的偏压稳定性、大功耗样品热平衡与数据可追溯三大维度。
CTI华测检测统一搭建标准化运营管控体系,并通过CNAS资质与AEC-Q100/104、JEDEC JESD22系列认可范围,从源头规避测试偏差,确保每一组数据具备第三方权威效力。
01.统一标准化作业规范
制定适用于大功耗样品的偏压接入、温变、压变曲线标准流程,配套监测工装,多台设备执行完全一致的操作标准,杜绝接触不良、电流漂移、温湿度异常等问题,支撑数千小时长周期连续试验。
02.全链路数据闭环存档管理
样品建档、治具匹配、程序调试、上机试验、数据采集、报告输出实现全流程留痕;设备独立存储原始温湿度、电压、电流、时序与失效记录,数据永久存档,可出具具备行业公信力的完整可靠性检测报告。
未来,CTI华测检测将持续优化和增强实验室能力,重点围绕三大方向发力:
CTI华测检测将持续为国内芯片设计、封测、新能源、汽车电子企业提供更大容量、更快交付、更高性价比的一站式可靠性解决方案。
CTI华测检测拥有专业的环境应力与车规可靠性测试实验室与资深技术团队,布局进口与国产双重测试设备矩阵,已通过CNAS资质认可,测试能力覆盖AEC-Q100/104、JEDEC JESD22系列等标准,可满足消费级、工业级、车规级半导体芯片在温湿度偏压(THB)、温度循环(TCT)、高加速应力(HAST)等环境应力维度的全维度可靠性验证需求,为半导体产业链提供高公信力、高可靠性的测试服务与技术支撑。
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