技术干货｜IC可靠性验证硬件与平台如何选择？

　　可靠性试验是IC新产品导入（NPI）验证中的核心环节，HTOL、THB及HAST等项目几乎为标配。硬件架构与验证平台的合理选型，直接决定测试效率、成本投入与验证质量，因而成为项目规划中的关键决策点。

 

 

　　随着IC设计复杂度攀升、制程持续微缩、封装形式日益多元，以及高功耗产品需求激增，验证平台面临的性能与适配要求不断提升。在此背景下，科学的验证方案不仅能确保验证质量可靠，更能显著缩短产品上市周期，从而为产品赢得市场先机。

 

硬件架构选择：公板vs专板

公板（Universal Board）

 

 

优点

•仅需制作子卡（Daughter Board）及Socket（或采用Chip on Board），开发时间短。

•初期投入成本较低，适合开发初期或少量验证需求。

•针对Fine Pitch封装产品，受限于PCB大板制程能力与良率限制，采用子母板架构已成为常见且成熟的解决方案，不仅能提升硬件制作可行性，更能兼顾讯号质量与验证需求。

　　

缺点

•需占用较多设备产能，整体测试成本相对较高。

•需预约公板资源，使用时间受限。

•因子母板转接，讯号质量及高Density配置较难优化。

•仿真范围仅限于小卡设计。

 

专板（Dedicated Board）

 

 

优点

•全新客制化硬件，使用寿命及稳定性更有保障。

•可达到最高Density配置，以最少板数完成更多测试。

•特别适合具量产验证需求的产品，可兼顾验证效率、硬件稳定性及整体测试成本，为量产阶段提供最佳验证方案。

•占用设备产能较少，便于产能安排。

•可依产品需求进行完整讯号完整性（SI）设计与优化，提升测试质量。

 

缺点

•前期硬件投入成本较高。

•开发制作时间较长。

 

验证平台选择：ITC vs Non-ITC

 

独立温控（ITC）

 

　　适用于高功耗产品或对温度敏感的IC。

　　每颗IC皆可独立控制温度并实时监控电流变化，可有效避免因功耗差异造成的Under Stress或Over Stress（Burn-out），提供更精准且可靠的验证结果。

　　就像住“套房”一样，每颗芯片都能依照自己的需求调整最舒适的温度，不会互相影响。

 

非独立温控（Non-ITC）

 

　　适用于低功耗产品，硬件成本及验证费用相对较低。

　　所有IC共享相同温控环境，就像睡“通铺”一样，高功耗IC容易觉得太热，而低功耗IC可能又觉得太冷，因此较适合热特性相近的产品进行验证。

 

　　CTI华测检测拥有完整的IC可靠性验证解决方案与丰富的项目经验，可依据产品特性、验证需求及预算，协助客户选择最适合的硬件架构与验证平台，在质量、成本及时程之间取得最佳平衡。

　　从项目规划、硬件设计到可靠性测试执行，CTI华测检测提供专业建议与完善服务，协助产品顺利通过可靠性验证，加速产品上市，提升市场竞争力。