重磅更新｜一文读懂AEC-Q104标准核心变化

　　2010年后，汽车电子向智能化、集成化快速发展，多芯片模组（MCM）和系统级封装（SiP）成为主流——这类产品将多个芯片、分立器件、无源元件集成于单一封装，不仅结构复杂，还面临组件间互连失效、热失配等独特风险，而原有AEC-Q100（集成电路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（无源元件）等标准仅针对单一元器件，无法覆盖模组级可靠性需求。

 

 

　　为填补这一空白，AEC于2017年正式推出AEC-Q104初始版本，成为全球首个针对车载MCM的专项可靠性测试标准，标志着汽车电子认证从“单一组件”向“复杂模组”延伸。

　　作为AEC-Q系列的核心成员，AEC-Q104与其他标准形成互补——Q100/Q101/Q200规范单个元器件，Q104则聚焦“集成后模组”的系统级可靠性验证。

 

标准修订历史

　　2017年：初始版本发布，首次明确MCM的49项基础测试框架（A-H八大组）；

　　2025年：Rev-A版本正式发布，由Intel、英飞凌、恩智浦等龙头企业联合修订，适配SiP封装趋势与高端汽车电子需求，新增多项严苛要求与效率优化机制。

 

标准简介

核心目标

　　长期稳定性验证

　　通过加速应力测试模拟汽车全生命周期（15年/20万公里）的极端工况，验证MCM/SiP在高温、振动、湿度等复合环境下的长期稳定性，确保其缺陷率控制在汽车级严苛要求（量产阶段≤10PPM）以内；

　　模组级独特失效风险识别

　　精准识别模组级特有风险，重点排查组件间互连开裂、热失配导致的封装分层、电磁干扰等问题——这些风险是单一元器件测试无法覆盖的核心；

　　供应链统一认证基准建立

　　为车企、模组厂商、元器件供应商提供一致的可靠性评估依据，降低供应链协作成本，保障整车电子系统的安全性与稳定性。

 

测试设计原则

　　失效机理导向

　　所有测试项目均针对车载MCM的典型失效模式设计，如温度循环测试对应热应力失效、落下测试对应机械冲击失效；

　　系统级验证

　　要求模组内多个芯片协同工作，模拟真实应用场景下的电气和热负载，而非孤立测试单个组件性能；

　　效率与严格性平衡

　　若模组内部组件已通过AEC-Q100/Q200认证，可豁免大部分测试，仅需执行核心模组专项测试，兼顾可靠性与认证效率。

 

Rev-A版本更新

更新内容包括以下方面

　　范围更新

　　增加了AEC-Q102、AEC-Q103的引用。在可行的情况下，MCM的可靠性测试方法和认证计划可以参考AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200中已制定的现有指南。不过，必须执行AEC-Q104第H组的额外测试。

　　此外，如果对MCM进行AEC-Q102、AEC-Q103-002或AEC-Q103-003（或未来发布的其他AEC规范）的测试，则在MCM级别进行的认证测试也可用于提供替代数据。可行性主要取决于MCM的复杂性、技术或封装类型等。

　　测试方法更新

•增加了注释“M”，适用于那些同时具有来自不同AEC或产品规范的特殊测试要求的混合模块组件（MCM）

•高温存储（HTSL）项目的测试温度更新为“最高存储温度”

•功率温度循环（PTC）项目增加额外测试选项功率循环测试（PCT）

•MCM Drop测试根据样品的焊点和键合情况对测试方法和条件做了细化区分

•低温存储（LTSL）项目的测试温度更新为“最低存储温度”

•板级可靠性（BLR）项目增加AEC-Q007测试方法替代方案

•更新“工艺变更资格鉴定指南”中的测试选择

 

 

　　AEC-Q104 Rev-A是本标准首次重大修订，核心围绕模组专属测试、板级可靠性、ESD、样品/流程、先进封装、高压适配六大方向全面升级，更贴合MCM/SIP/Chiplet与车载高集成、高压场景。

 

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