活动预告|全芯赋能·效能飞跃:高阶去层与新一代EBSD分析技术研讨会
当摩尔定律延伸至后摩尔时代,半导体产业正沿着两大路径同步突破:一方面,逻辑制程持续向更先进节点推进,晶体管尺寸不断微缩,FinFET、GAA等结构对失效分析的精度提出了极致要求,小尺寸的缺陷定位、逐层结构解析都需要更快更精准的去层技术支撑,传统制备方案已力不从心;另一方面,异构集成浪潮推动先进封装快速普及,2.5D/3D堆叠、CoWoS、HBM等技术成为主流,大面积结构的表征需求激增,传统表征方案受限于效率瓶颈,难以支撑批量、大区域的高分辨率统计分析。
2026-06-02